용접 블록 플레이트 열교환기공정 가열·냉각·응축·열회수
용접 작업을 확대하여 보여주는 플레이트 팩의 PANSTAR 레이저 용접
PANSTAR 핵심 기술

용접 블록 열교환기 기술

PANSTAR HEXCBLOC 기술은 산업 공정 업무를 위해 성형된 열 전달 플레이트, 레이저 용접 플레이트 팩, 별도의 고온 및 저온 채널을 결합합니다. 탈착식 서비스 커버를 사용하면 검사 및 적절한 청소를 위해 용접된 코어에 접근할 수 있습니다.

  • 집중 열 입력
  • 좁은 열 영향부
  • 통제된 침투
성형된 열전달 플레이트

전열판 형상

압축된 주름은 열 전달 표면을 형성하고 인접한 플레이트 사이에 통로를 만듭니다. 형성된 프로파일의 접촉점은 플레이트 스택을 지지합니다. 선택한 플레이트 형상은 채널 간격을 정의하며 승인된 제조 도면과 비교하여 확인해야 합니다.

PANSTAR는 주름과 접점을 보여주는 성형 열전달 판입니다.
성형 전열판 · 주름 및 접점
판 용접 · 애니메이션 원리

용접 유로 형성

애니메이션은 별도의 뜨거운 흐름 통로와 차가운 흐름 통로를 생성하기 위해 용접된 교대 가장자리 쌍이 있는 형성된 플레이트 스택을 보여줍니다. 열린 가장자리는 각 채널 그룹을 해당 회로에 연결합니다. 이는 채널 형성을 보여줍니다. 선택된 흐름 배열은 승인된 장비 설계를 따릅니다.

레이저 용접 플레이트 팩

레이저 용접은 선택한 접합 경로를 따라 플레이트 가장자리를 밀봉하고 플레이트 팩을 만듭니다. 집중된 열 입력은 통제된 생산 조건에서 좁은 용접 영역을 생성할 수 있습니다. 반복 가능한 결과는 공정 제어 및 검사에 따라 달라집니다.

TIG 용접 · 아르곤 아크

PANSTAR에서 제공하는 TIG 용접 단면

그림 샘플의 더 넓은 융합 프로파일.

VS

PANSTAR · 레이저 용접

PANSTAR에서 제공하는 레이저 용접 단면

예시된 샘플의 집중된 융합 프로파일.

집중 열 입력

집중된 레이저는 관절에 열을 집중시킬 수 있습니다. 결과적인 융합 프로파일은 재료, 두께 및 프로세스 설정에 따라 달라집니다.

열 영향 구역 제어

국부적인 열 입력은 영향을 받는 구역과 왜곡을 제한할 수 있습니다. 그 범위는 용접 절차, 접합 형상 및 고정 장치 제어에 따라 다릅니다.

통제된 침투

조인트 맞춤 및 용접 매개변수는 조인트를 통해 필요한 융합을 달성하도록 선택됩니다.

침투 및 관절 강도

제어된 융합. 테스트된 조인트 강도.

깊고 통제된 융합

융합 영역이 표시된 확대된 중앙 용접 침투 단면

PANSTAR 레이저 용접은 접합부에 에너지를 집중시켜 깊고 좁은 융합 영역을 형성합니다. 확대된 단면은 용접된 플레이트 가장자리 프로파일을 보여줍니다.

인장강도 검증

용접된 판 시편의 인장 시험

인장 시험은 하중을 받는 용접 조인트를 확인합니다. 표시된 시편은 용접부가 손상되지 않은 채 용접 영역 외부에서 파손되었습니다.

플레이트-에지 용접 형상

용접 플레이트 모서리 구조

정확한 조인트 형상은 평가 중인 장비에 대해 승인된 제조업체 도면에서 확인되어야 합니다.

성형된 가장자리 · 맞대기 용접

맞대기 용접으로 형성된 가장자리

맞대기 용접으로 형성된 가장자리프로세스 채널을 기준으로 용접 위치를 보여주는 예시적인 플레이트 가장자리 단면입니다. 제조도면에서 실제 프로파일을 확인합니다.맞대기 용접프로세스 채널

형성된 립은 맞대기 용접에서 만납니다. 접합 접근성, 표면 연속성 및 청결성은 승인된 플레이트 프로파일, 용접 실행 및 서비스 조건에 따라 달라집니다.

예시적인 에지 조인트 기하학

대체 끝 용접 모서리 형상

대체 끝 용접 모서리 형상프로세스 채널을 기준으로 용접 위치를 보여주는 예시적인 플레이트 가장자리 단면입니다. 제조도면에서 실제 프로파일을 확인합니다.용접 끝잔여 가장자리 오목부프로세스 채널

형상, 유체 특성 및 작동 조건에 따라 잔여 리세스가 세척성과 침전물 거동에 영향을 미칠 수 있습니다. 실제 단면은 관련 생산 도면을 통해 확인해야 합니다.

실제 접합 평가

세척성 및 침전물 거동은 실제 리세스 치수, 유체 구성, 온도, 합금, 용접 품질, 속도 및 세척 방법에 따라 달라집니다. 회로도는 엔지니어링 토론을 지원합니다. 특정 제3자 단위의 구성이나 성능을 확립하지 않습니다.

대체 끝 용접 회로도가 예시입니다. 특정 타사 제품에 대해 검증된 생산 구간이 아닙니다. 회로도는 확장되지 않으며 계산된 흐름장을 표시하지 않습니다.

기술 참조: Alfa Laval · C-용접 · Alleima · 틈새 부식

건설

플레이트 팩 / 코어 구성

개별적으로 형성된 플레이트는 채널에 용접된 다음 열 전달 코어에 용접되어 두 유체 회로를 분리된 상태로 유지합니다. 외부 헤더, 패널 및 씰이 조립을 완료합니다. 탈착식 커버를 사용하면 용접된 플레이트를 분리하지 않고도 서비스 접근이 가능합니다. 승인된 전체 조립품에 대해 압력 억제를 평가해야 합니다.

분해형 HEXCBLOC 용접 플레이트 팩, 탈착식 커버, 패널 씰, 헤더, 컬럼 및 지지대
  1. 1

    플레이트 팩

  2. 2

    상단 및 하단 헤더

  3. 3

    탈착식 측면 패널

  4. 4

    패널 씰

  5. 5

    열

  6. 6

    지지대

작동 원리 · 인터랙티브 3D

흐름 배열

조립 뷰, 분해 뷰, 흐름 뷰 간을 전환합니다. 주황색 경로는 인접한 채널의 뜨거운 회로를 식별하고 파란색 경로는 차가운 회로를 식별합니다. 이 회로도는 계산된 속도나 온도가 아닌 표시된 구성을 보여줍니다. 선택한 배열은 프로젝트 설계를 따릅니다.

용접 코어에 대한 서비스 가능한 접근

탈착식 커버는 플레이트 팩이 용접된 상태에서 검사 및 적절한 기계적 청소를 위해 채널 그룹을 노출시킵니다. 덮개 제거, 청소 도구 및 리프팅을 위한 공간을 확보하십시오. 재조립하기 전에 패널 씰을 검사하십시오.

세척 방법은 오염 유형, 퇴적물 경도, 공정 유체, 채널 접근 및 작동 절차에 따라 다릅니다. 기계적 접근이 모든 침전물을 기계적으로 제거할 수 있다는 의미는 아닙니다.